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公告 |
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| 第二届‘ZLG杯’ARM嵌入式系统毕业设计竞赛”安排 |
“第二届‘ZLG杯’ARM嵌入式系统毕业设计竞赛”报名及设计方案评选已经截止，评选出74支参赛队伍，在此对成功参赛的队伍表示热烈祝贺，各参赛队伍如有问题可以在活动论坛（网址：http://bbs.21ic.com/club/bbs/bbsView.asp?boardid=42）上进行提问，有资深工程师负责解答。
成功入选队伍的后续安排如下：
1. 填写报名表
  请各入选队伍填写好《“ZLG杯竞赛”入选队伍报名表》（格式请到资料下载中下载，网址：http://www.3jia1.com/zlg/download.html），由学院盖章后发回指定的周立功公司，接收截止日期为3月7日，收到报名表后发放套件；
北京、重庆、江苏、湖北、四川、浙江、陕西的入选队伍分别将报名表发送到北京周立功、重庆周立功、南京周立功、武汉周立功、成都周立功、杭州周立功、西安办事处，广东及其他地区入选队伍将报名表发送到竞赛组委会，地址见附件。
2. 发放套件
收到报名表后由各地分公司向入选队伍发放套件；
请各入选队伍收到套件后发送邮件到竞赛组委会，确认开发套件已经收到，并标明参赛老师及队伍信息。
3. 提交进度报告
入选队伍收到套件后竞赛阶段正式开始，各入选队伍必须按照提交的设计方案做项目，并按时提交进度报告，格式请到资料下载中下载；
进度报告提交时间为3月30、31日和4月29、30日，共提交2次，提交方式同设计方案提交，即在网站登录后上传（网址：www.3jia1.com/zlg）；
进度报告作为最终评奖的依据之一，对于未交进度报告、无故延期提交报告或进度报告内容有明显捏造者将取消参赛队参赛资格，同时收回开发套件。
4. 提交设计论文
2008年6月1日至2008年6月7日为提交设计论文时间，6月中旬评审；
5. 开发套件维修
为了减少参赛队伍由于各种原因损坏套件而不能正常参赛的情况，周立功公司提供免费的技术维修。损坏的开放板可直接邮递至竞赛组委会，并说明损坏原因。来往邮递费和更换器件的成本费由参赛队自行承担。
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开发套件 |
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组织机构 |
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主办单位：
广州周立功单片机发展有限公司
协办单位：
Luminary Micro半导体公司
ARM公司
北京航空航天大学出版社 |
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联系方式 |
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地址：广州市天河区车陂路黄洲工
业区2栋4楼
邮编：510660
电话：020-28872346
传真：020-38601859
邮箱：[email protected]
联系人：孙小姐
（请注明毕业设计竞赛） |
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